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Lightwave Logic整合聚合物波导与硅光子技术

2018-09-30 14:51

  基于非线性光聚合物材料开发光子集成器件的Lightwave Logic公司日前推出其聚合物光子集成线IC设计平台。

  基于非线性光聚合物材料开发光子集成器件的Lightwave Logic公司日前推出其聚合物光子集成线IC设计平台。该平台利用高速脊波导和槽波导调制器设计将聚合物光子和硅光子技术整合到一起,可以以更低的成本支出200Gbps及以上速率的传输。

  Lightwave Logic表示已经开始在硅平台上进行槽波导的设计,通过进一步整合诸如分路器合路器等硅波导器件,这种硅光和聚合物整合的集成器件将实现低成本的大规模制造能力。

  Lightwave Logic公司CEO Tom Zeliber表示,未来几个月他们将发布首个针对2.5Gbps和10Gbps需求的脊波导调制器产品。这将证明他们的P2IC技术能够满足商业应用的需求。未来他们将证明他们的技术可以满足200Gbps应用的需求。

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